商品写真:

用途、放熱、絶縁、パワー半導体、基板、耐熱、パワーモジュール
焼結ブロック□120x25tmm
用途、放熱、絶縁、パワー半導体、基板、耐熱、パワーモジュール
焼結ブロック□120x25tmm断面

事業範囲:
窒化ケイ素粉末を仕入れた後、造粒から焼結まで自社で一貫生産し、焼結ブロックとして提供しております。お客様のご要望に応じて、HIP品も提供しております。

物性表(絶縁用ブロック):

※上記物性表は、保証値ではなく参考値です。

サイズ:
120 x 120 x 25 mm

物性表(放熱用ブロック):

※本品は熱伝導率向上開発品です。物性表は随時更新いたします。
※上記物性表は、保証値ではなく参考値です。